QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆银膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，为大功率器件芯片正面银/铜烧结互连提供高可靠解决方案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 尺寸 | 可定制 | |
| 铜片厚度 | 50-100μm（可定制） | |
| 银膜厚度 |
50±2μm（可定制）
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| 铜片纯度 | 99.993% | |
| 银膜固含量 | >99% | |
| 是否点胶 |
可选/点胶直径300-400μm（若选）
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| 储存条件 | 常温、氮气 | |
| 储存期限 | 6个月 |
QLDTF7021的优势
• 适用于芯片正面烧结后打铜线
• 铜箔边缘完好⽆⿊边⽑刺
• 烧结组织致密均匀
• ⾼剪切强度，剪切强度可达60MPa以上
• 烧结⾼导热性，热导率>200W/mK
