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QLAg1109是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膏，采⽤自主研发的膏体配⽅，具有优异的导电导热性能和⾼的剪切强度，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，能将烧结压⼒降低⾄5MPa， 烧结完成后边缘区域超声⽆脱落，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案。
QLCu2111是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶铜膏，采⽤⾃主研发的铜颗粒制造⼯艺和膏体配⽅，具有优异的抗氧化能⼒，能够在真空、氮⽓⽓氛、甲酸⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案.
QLAg1207是⼀款适⽤于⽆压烧结⼯艺的纳⽶银膏，具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，能够在空⽓、氮⽓⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⾼频、⼤功率电⼦器件提供⽆压烧结解决⽅案。
QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。
QLAgF7110是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膜，采⽤银膜转印⼯艺，操作⼯艺简单⾼效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，适合于芯⽚烧结及⼤⾯积晶圆键合。
清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了⼤⾯积有压烧结银膏和⼤⾯积有压烧结铜膏，可将烧结条件降低⾄220℃、10MPa，为客⼾提供⾼可靠的⼤⾯积烧结封装解决⽅案。
⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
在线式传输 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 ⽣产效率⾼ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头 具备MES系统
兼容6⼨和8⼨晶圆贴装，占地⾯积⼩； 贴装精度≤±10μm； UPH可达700pcs（热压时间按1s算）； 机电⼀体、模块化集成设计，可根据需求配置模块； 模组接⼝通⽤化,快速装拆,柔性匹配； EtherCat总线控制,布线/信息交互简单； 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性； 适⽤产品：晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料
OLTR300是⼀款适⽤于半导体器件及散热系统的在线式热阻测试设备，采⽤国际领先的瞬态升温测量技术和结构函数法原理，实现对半导体器件多层结构热阻的⽆损检测，具有测量速度快、测试精度⾼、对器件⽆损、测量对象覆盖⼴等特点。
