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QLDTF7021覆银膜铜⽚

QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆银膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，为大功率器件芯片正面银/铜烧结互连提供高可靠解决方案。