2026年6月23日-24日，第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海圆满落幕。清连科技凭借在纳米铜烧结技术领域的创新突破与产业化成果，荣获大会“电驱动前瞻技术奖”，并再次入选“国产封装设备TOP企业”。双项荣誉加身，充分彰显了清连科技在功率半导体封装技术领域的行业引领地位与持续创新能力。
在纳米银烧结材料的规模化量产基础上，本次获奖的纳米铜烧结是清连科技在封装材料领域取得的又一里程碑式突破。作为国内外少数掌握纳米铜烧结全套解决方案的半导体公司之一，清连科技已形成覆盖材料、工艺、设备及可靠性评价的全流程技术闭环。
相较于传统纳米银烧结技术，清连科技自主研发的纳米铜烧结方案在保证高可靠性的同时，实现了显著的降本增效，为SiC等宽禁带功率器件的规模化应用提供了更具性价比的封装路径。目前，公司纳米铜封装材料已在部分客户中实现国内外率先量产交付。
未来，清连科技将持续以创新为驱动力、以更开放的姿态与行业伙伴协同创新，为实现高性能高可靠封装技术的全面领跑提供坚实支撑，共同推动电驱动产业迈向新高度。
清连科技QLSEMI
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2026-06-26 
2026-06-26