近日,清连科技大面积纳米铜烧结互连技术成功搭载于臻驱科技新一代 SlimPACK-II 功率模块及混动双电控功率砖,顺利通过严苛的车规级可靠性验证,进入批量装车与规模化量产交付阶段。
这是全球范围内首次实现大面积纳米铜烧结技术从材料研发、装备制造、工艺体系开发到车规产品应用的全链条产业化闭环,核心技术全栈自主可控,标志着纳米铜烧结这一先进封装互连技术,真正迈入了车规级规模化应用的新纪元。
从纳米银烧结技术配套近百万辆新能源汽车的量产验证,到今日大面积纳米铜烧结的成功落地——这份成绩单背后,是团队近二十年如一日的技术深耕,也是与产业伙伴们并肩作战、联合攻关的相互信任与支持。

大面积纳米铜烧结材料
高功率封装的核心解:为什么是纳米铜烧结?
纳米铜烧结技术导热率可达200 W/(m·K),是传统锡基焊料的4–5 倍。凭借高热导率、高可靠性、低材料成本等核心优势,被视为下一代高功率器件互连的关键技术方向。相比传统锡焊方案,核心性能优势显著:
· 热阻降低约15%;
· 通过-60℃~180℃、1000 次冷热冲击测试;
· 提升功率模块散热效率与整车服役可靠性。

热阻测试:大面积纳米铜烧结互连技术相比大面积锡焊,热阻大幅降低 15%(数据来源臻驱科技)
完整车规产业化交付体系全面落地
纳米铜烧结规模化量产存在多重行业壁垒:除铜粉易氧化等材料难题外,车规体系搭建、产能爬坡、批次稳定性、装备自研等产业化难点同样制约车规批量交付。
清连科技自研纳米颗粒界面调控技术,从源头抑制氧化,实现大面积高致密可靠互连;同时搭建了完整车规量产保障体系:
· 体系资质:通过 IATF 16949 汽车质量管理体系认证,全流程符合车规级生产管控标准;
· 产能保障:北京、苏州双基地同步投产,灵活匹配客户扩产需求,规避单一产地供货风险;
· 质量稳定:依托纳米银近百万辆装车的量产基础与品控积淀,纳米铜已稳定出货超半年,累计配套数万辆新能源汽车;
· 供应链自主:核心原材料国产化率 100%,保障交付连续性。

严苛TST测试:Tmax=180℃,Tmin=-60℃;1000 cycles后产品无分层
全栈自主创新:打造“材料—装备—工艺”系统解决方案
针对大面积铜烧结量产过程中存在的模块翘曲、温度均匀性不足、压力分布不一致以及界面可靠性难控制等关键问题,清连科技自主开发了 QLSinter系列大面积纳米铜烧结装备。
核心烧结装备 100% 自主研发制造,无需依赖进口设备,可根据客户产线需求快速定制、迭代升级。 通过装备与工艺的协同优化,实现烧结过程的精准管控,有效解决了大尺寸模块变形翘曲、界面结合不足、批量生产一致性差等痛点,完成了从研发验证到规模生产的跨越。目前量产型烧结设备已批量交付客户,实现 7×24 小时稳定连续生产。

量产型设备在客户产线稳定运行
携手产业伙伴,推动行业技术进步
大面积纳米铜烧结技术的全球首发,标志着国产功率半导体先进封装技术实现了从"跟跑"到"领跑"的关键跨越。这份成绩,离不开产业链上下游的深度协同。
臻驱科技董事长沈捷表示: 我们与清连科技的合作始于两三年前,两家企业同为技术导向,理念高度契合。大面积纳米铜烧结是全球尚无车规量产先例的高难度项目,攻关过程中双方响应效率极高,遇到问题按天迭代推进,真正做到使命必达。合作中,清连团队的执行力与成长速度令人印象深刻,面对车规 APQP 的严苛要求,质量体系升级、产能扩建等各项节点均不折不扣按期甚至超前完成,执行力突出。
技术驱动、成长迅速、执行力过硬,这些既是清连的核心特质,也是我们双方能够从纳米银烧结到大面积纳米铜烧结持续深化合作的关键基础。未来我们将继续携手,加快推进纳米金属烧结技术在车规功率模块、储能功率器件、工业变频、固态变压器等多领域的进一步应用,以联合创新之力推动产业升级。
结语
从纳米银烧结配套十余款新能源车型,到如今大面积纳米铜烧结全球首发量产,清连科技始终聚焦技术的产业落地,而非仅停留在实验室层面的技术突破,对质量标准的严苛要求贯穿从原料入厂到成品交付的全流程。
2026 年下半年,清连科技将实现芯片级纳米铜烧结技术的量产上车,进一步推动功率器件全铜化封装互连的进程。
未来,清连科技将继续以更高标准打磨产品与服务,持续夯实产能与供应链保障能力,与产业链同仁一道,共同开启高性能、高可靠、低成本封装互连的新时代。