8月28日，PCIM Asia 2026在深圳国际会展中心落下帷幕。清连科技于16号馆C30展位精彩亮相，全面展示了公司在功率器件封装的系列烧结材料与装备产品的最新成果。凭借功率半导体全烧结互连解决方案，在为期三天的展会中赢得了广泛关注与高度认可，圆满收官。

展会期间，清连科技聚焦SiC/GaN等功率器件封装需求，重点展示了嵌入式封装解决方案、大面积有压烧结铜膏、覆银膜铜片及有压型烧结银膏的功率半导体全烧结互连解决方案。其中，全球首发的大面积纳米铜烧结技术已实现规模化量产上车，成为现场备受瞩目的里程碑式成果。针对传统封装工艺在高温可靠性、散热效率及成本控制等方面的核心痛点，清连科技提出的全烧结方案获得了现场嘉宾的高度认可。

清连科技团队与来自新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域的行业专家、技术工程师及合作伙伴，围绕SiC功率器件封装、低温烧结技术、大面积互连及铜烧结产业化应用等核心议题展开深入交流，并就高可靠封装技术在车规级场景的落地应用进行了务实探讨，现场交流氛围热烈。