公司简介
清连科技总部位于北京经济技术开发区，设有天津设备研发⽣产基地和苏州材料⽣产与客⼾服务中⼼，致⼒于⾼性能芯⽚⾼可靠封装解决⽅案，主要业务为封装材料、封测设备、⼯艺开发和器件可靠性评价服务。公司拥有数千平⽶超净⽣产⻋间，产品实现稳定量产并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949认证。
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，清连科技⾃主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点；此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案（封装材料+封装装备+⼯艺）的半导体公司之⼀，并拥有丰富的器件可靠性评价经验。
银/铜烧结技术是SiC为代表的⾼性能芯⽚封装的核⼼技术，类似于“光刻胶”，技术⻔槛⾼；作为⼀家产业巨头孵化企业，公司核⼼⼈员均来⾃清华⼤学与知名⻋企，属于国际上最早研究银/铜烧结技术团队之⼀。已与众多头部企业深度合作、产品开发，实现了⾼性能⾼可靠封装技术从跟跑到领跑。
