公司简介
清连科技总部位于北京经济技术开发区，设有天津设备⽣产组装⻋间与苏州办事处，致⼒于⾼性能芯片⾼可靠封装解决⽅案，主要业务为封装材料和封测设备的研发、⽣产、销售及封装⼯艺开发、器件可靠性评价四⼤板块。公司拥有千级、百级生产车间，产品实现稳定量产并通过ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949认证。
依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，清连科技自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，并解决了当前银烧结存在的痛点；此外是国内外极少数掌握铜烧结全套解决⽅案（封装材料+封装装备+⼯艺）的半导体公司之⼀，并拥有丰富的器件可靠性评价经验。
银/铜烧结技术是SiC为代表的高性能芯片封装的核心技术，类似于“光刻胶”，技术门槛高；作为一家北工大与产业巨头孵化企业，公司4名核心人员均博士毕业于清华大学，属于国际上最早（2005年）研究银/铜烧结技术团队之一。已与众多头部企业深度合作、产品开发，实现了高性能高可靠封装技术从跟跑到领跑。
