公司简介
清连科技成立于2021年，国家级高新技术企业，致力于高性能高可靠电子封装互连解决方案，公司总部位于北京经济技术开发区，设有苏州材料生产以及天津设备生产基地，拥有数千平米超净生产车间，同时在北京、苏州分别设有全流程封装打样与检测实验室，主要业务为高性能封装材料、封测设备、工艺开发和器件可靠性评价服务。
公司核心人员均来自清华大学与知名车企，属于国际上最早开发纳米银/铜烧结技术的团队之一。依托近二十年纳米金属互连技术研发基础，自主开发了全系列纳米银烧结材料与封装设备，同时是国内外极少数掌握纳米铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一。清连将持续以创新为驱动力，为客户创造价值。
作为多家产业巨头孵化企业，公司通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949以及QC080000认证，纳米银全系列封装材料实现稳定量产，纳米铜封装材料实现多款车型装机测试，部分场景批量出货。此外与众多国内外头部企业开展战略合作、产品开发，实现了高性能高可靠器件封装技术从跟跑到领跑。
