烧结组织孔隙率低至7%~9%
适用于Au、Ag、Cu表面，剪切强度大于60MPa
高导电导热率，使用寿命更长，可靠性更高
支持裸铜表面烧结工艺，烧结温度可低至230℃,压力可低至10MPa
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 烧结温度 | 230-250℃ | |
| 烧结压力 | 10-20 MPa | |
| 烧结时间 | 3-5 min | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au、Cu | 裸Cu表面推荐采用惰性气氛 |
| 工作寿命≥8h | ||
| 储存条件 | 2-10 ℃ | |
| 保质期 | 6个月 | |
| 型号 | 热导率（W/mk） | 电阻率（mΩ.cm） | 热膨胀系数（ppm/K） | 剪切强度 |
QLAg1109 | >200 | ≤0.01 | 19 | >60 |
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