烧结组织孔隙率小于7~9%
适用于Au、Ag、Cu表面，剪切强度大于60MPa
高导电导热率，使用寿命更长，可靠性更高
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤1000nm | |
| 烧结温度 | ≥250 ℃ | |
| 烧结压力 | 10-20MPa | |
| 烧结时间 | 5min | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 真空、惰性气氛、甲酸气氛 | |
| 烧结表面 | Cu、Ag、Au | |
| 工作寿命 | ≥8h | |
| 储存条件 | ≤-20 ℃ | |
| 保质期 | 6个月 |
型号 | 热导率 (W/mk) | 电阻率 (mQ.cm) | 热膨胀系数 (ppm/K) | 剪切强度 (MPa) |
| QLCu2112 | >200 | <0.015 | 17.2 | >40 |
京ICP备2024075813号
Copyright © 2022 LFCMS 
公司概况
