高导热率，可达200W/mK
高剪切强度，剪切强度可达50MPa以上
良好的工艺性，点胶无拖尾
互连温度低至200℃
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 固含量 | ≥85% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 粘度 | 10000±1000 cp | Brookfield DV2t粘度计 |
| 烧结温度 | 180-250℃ | |
| 操作工艺 | 点胶/印刷 | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au、Cu | |
| 是否需要清洗残留物 | 无需清洗 | 基板表面无残留 |
| 储存条件 | ≤-20℃ | |
| 保质期 | 6个月 |
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