在线式传输： 通过在线式传输 ， 实现了从预热到烧结、到冷却全工艺流程气体氛围可控的银/铜烧结工艺过程；
优异的防氧化能力 ：全程真空腔体保护 ，满足真空、氮气 、活化甲酸三种气体氛围的烧结工艺 ，兼容银、铜烧结；
生产效率高： 单组同时烧结16个模块 ，并可同时对多组工装上的模块分别进行上料、预热烧结、冷却工艺过程 ，整机效率更高；
独立动态压头：可实现—次多个芯片同时烧结，并保证其压力的—致性，最大烧结压力30MPa控压稳定 ， ±0.5MPa。
指标 | QLSinter551 | QLSinter552 | QLSinter553 |
最大烧结压力 | 2000/3000/8000N可选 | ≥30MPa | ≥30MPa |
最高烧结温度 | 350℃ | 350℃ | 350℃ |
合模力 | / | 100t | 100t |
有效烧结面积 | 50mm*50mm | 320mm*260mm | 320mm*260mm |
氧含量 | 小于100ppm | 小于100ppm | 小于100ppm |
压力精度 | ±1.5% | ±1.5% | ±1.5% |
控温精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ |
压头行程 | 90mm/120mm | 40mm~120mm | 40mm~120mm |
支持MES | 否 | 可选手动 | 自动 |
上料方式 | 手动 | 手动 | 自动 |
烧结气氛 | 氮气、真空、甲酸 | 氮气、真空 | 氮气、真空、甲酸 |
覆膜方式 | 手动 | 手动 | 自动 |
预热冷却 | 外设 | 外设 | 集成 |
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