支持晶圆、华夫盒、料带上料，占地面积小贴装精度≤±10μm
UPH可达1200pcs(热压时间按0.5s算)
机电一体、模块化集成设计，可根据需求配置模块
模组接口通用化，快速装拆，柔性匹配
EtherCAT总线控制，布线/信息交互简单
具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性
适用产品：晶圆芯片、散料芯片、AMB等物料
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