6月9日至11日，PCIM Europe 2026 在德国纽伦堡圆满落幕。作为全球功率电子领域的重要展会，本届 PCIM 汇聚了来自功率半导体、新能源汽车、光伏储能、工业驱动及能源管理等领域的众多企业与专业观众。

清连科技携高性能、高可靠电子封装互连解决方案亮相展会，围绕纳米银/铜烧结材料、功率器件封装工艺、烧结装备及可靠性评价服务，与全球客户、合作伙伴及行业专家进行了深入交流。

多款量产产品亮相，展现材料与装备协同能力

本次展会上，清连科技重点展示了面向功率器件封装的系列烧结材料与装备产品，包括有压烧结银膏、有压烧结铜膏、无压烧结银/铜膏、烧结银膜、覆银膜铜片以及大面积烧结材料等。

同时，清连科技还展示了 QLSinter 550 系列压力烧结设备、QLSMD330 全自动预烧结设备以及 QLTR330 热阻测试设备，覆盖研发验证、中试导入到量产应用等不同阶段需求。

清连科技纳米金属烧结设备全系列 - 实验型、中试型、量产型

依托材料、工艺与装备的协同能力，清连科技可为芯片正面烧结、芯片背面烧结、系统级大面积烧结等应用场景提供高可靠封装互连方案。

现场交流深入，共探功率电子发展新机遇

展会期间，清连科技展台吸引了众多来自欧洲及全球市场的客户和技术伙伴驻足交流。围绕 SiC/GaN 功率器件封装、低温烧结、大面积互连、铜烧结应用、烧结设备及可靠性评价等话题，清连科技团队与现场来宾进行了充分沟通。

通过本次 PCIM Europe 2026，清连科技进一步了解了国际市场对先进封装互连技术的最新需求，也向全球行业伙伴展示了公司在纳米金属烧结材料、封装装备和工艺服务方面的技术积累与创新成果。

以质量立身，以创新发展

PCIM Europe 2026 已圆满收官，但创新与合作仍在继续。未来，清连科技将继续深耕高性能高可靠电子封装互连技术，持续推动材料、工艺、设备及可靠性评价能力协同提升。

面向新能源汽车、光伏储能、工业控制及新一代功率电子系统等应用领域，清连科技将以更可靠的产品、更完善的服务和更开放的合作姿态，与全球客户及产业伙伴携手同行，共同推动功率电子封装技术高质量发展。

感谢每一位莅临清连科技展台的新老朋友。期待下一次相聚，共话先进封装互连新未来！

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