适用于芯片正面烧结后打铜线
铜箔边缘完好无黑边毛刺
烧结组织致密均匀
高剪切强度，剪切强度可达60MPa以上
烧结高导热性，热导率>200W/mK
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 尺寸 | 可定制 | |
| 铜片厚度 | 50-100μm（可定制） | |
| 银膜厚度 | 50±2μm（可定制） | |
| 铜片纯度 | 99.993% | |
| 银膜固含量 | >99% | |
| 是否点胶 | 可选/点胶直径300-400μm（若选） | |
| 储存条件 | 常温、氮气 | |
| 储存期限 | 6个月 |
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