⼤⾯积烧结解决⽅案

针对散热器、模组之间的连接需求，开发了大面积有压烧结铜/银膏和大面积有压烧结银片，可将烧结条件降低至220℃、7MPa，为SiC、IGBT等提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。

⼤⾯积烧结解决⽅案的优势

适合散热器与模组互连

良好的印刷作业性

兼容银烧结设备，烧结条件220℃、7MPa

高热导率，热导率>200W/mK

高可靠性，热冲击试验1000个循环后无分层

显著降低器件热阻，提高器件出流能力

北京地址：北京经济技术开发区经海五路1号院28-29号楼

苏州地址：苏州工业园区淞北路45号11幢

天津地址：天津市滨海新区新北路4668号创新创业园22栋

联系电话：010-53674888

移动电话：15201652181

电子邮箱：public@qlsemi.com

快速链接

产品中心

新闻资讯