高导热率，可达200W/mK
高导电率，电阻率可≤10μΩ·cm
高剪切强度，剪切强度可达30MPa以上
良好的工艺性，可支持印刷/点胶工艺
为更高密度的PCB互连提供了设计上的灵活性，可用于任意层互连
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 外观 | 棕褐色膏体 | |
| 粒径 | ≤500nm | |
| 固含量 | ≥85% | |
| 粘度 | 0.5 rpm，70420±3000 cP 5 rpm，29100±300 cP | |
| 触变性 | 2.2±0.2 | |
| 操作工艺 | 点胶/印刷 | |
| 工作寿命 | 25℃/4h | |
| 储存条件 | ＜-10 ℃ | |
| 储存期限 | 6个月 | |
| 电阻率 | ≤ 10 μΩ∙cm | |
| 热导率 | ≥200 W/mK |
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