高导热率，可达120W/mK
高导电率，电阻率可≤10 μΩ·cm
良好的工艺性，可支持真空印刷工艺
指标 | 性能 | 备注 |
固含量 | ≥85% | 根据TG结果 |
粒径尺寸 | ≤500nm | |
粘度 | 60480±3000 cp | BrookfieldDV2t粘度计 |
烧结温度 | 200-250℃ | |
操作工艺 | 印刷 | |
卤素含量 | 零卤素 | |
烧结气氛 | 惰性/真空气氛 | |
烧结界面 | Cu | |
是否需要清洗残留物 | 无需清洗 | 无残留 |
储存条件 | ≤-20℃ | |
保质期 | 6个月 |
清连科技QLSEMI
先进电子封装实验室
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