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2024年6月5日至7日为期三天的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京盛大开幕。本次论坛以“凝芯聚力，降本增效”为主题，吸引了来自全国各地的近500位行业精英齐聚一堂，围绕宽禁带半导体的关键材料、智能装备、核心器件等产业链，进行了深入的研讨和交流。北京清连科技有限公司作为国内外功率器件封装方案的重要提供商，受邀参展并做路演报告，与众多业内专家、企业代表、科研机构和政府代表共同交流、探讨宽禁带半导体的技术创新与应用发展。

本次论坛，清连科技展示了其在宽禁带半导体领域的最新研究成果和技术突破，特别是关于高性能功率器件高可靠封装解决方案，包括新型封装材料的研发、封测设备的研发制造以及应用领域的拓展等方面。这些材料和设备不仅展示了清连科技在宽禁带半导体封装领域的重要贡献，也吸引了众多与会者的关注和咨询。清连科技将继续致力于宽禁带半导体用先进材料及设备研发与应用，为推动宽禁带半导体产业的繁荣发展贡献一份力量。