2024年6月5日至7日为期三天的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京盛大开幕。本次论坛以“凝芯聚力，降本增效”为主题，吸引了来自全国各地的近500位行业精英齐聚一堂，围绕宽禁带半导体的关键材料、智能装备、核心器件等产业链，进行了深入的研讨和交流。北京清连科技有限公司作为国内外功率器件封装方案的重要提供商，受邀参展并做路演报告，与众多业内专家、企业代表、科研机构和政府代表共同交流、探讨宽禁带半导体的技术创新与应用发展。
时间：2024-06-08
随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展，传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役，同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注，纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性三个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展，阐明了纳米铜颗粒的氧化行为及对应措施，并重点论述了纳米铜烧结连接接头的高温服役可靠性与失效机理，旨在促进低成本的纳米铜烧结连接技术在高性能、高可靠功率器件封装中的应用。
时间：2024-11-11
