2024-07-15 10:00:00
面向第三代半导体高性能高可靠封装这一国家重大需求，北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”），始终专注于半导体芯片封装用银/铜烧结材料与封装设备的研发。为进一步加强高端芯片封装材料的量产能力，2024年3月清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程，目前已全面竣工并投入使用。该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
清连科技属于高校科技成果转化企业，其研发团队作为国内外最早开展纳米金属烧结技术研究的团队之一，依托近20年银/铜烧结材料与设备研发基础，自主开发了对标欧美产品的银烧结材料与设备，解决了当前银烧结存在的痛点。此外也是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一。此次扩建工程作为公司发展的重要里程碑，为公司实现持续创新和发展提供了重要保障，充分保障了产品的稳定性、可靠性与一致性。期待新老客户朋友莅临指导、交流合作。
