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      备受关注的PCIM Asia 2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会于2024年8月28在深圳国际会展中心正式拉开帷幕。本次展会聚集了全球众多优秀企业，世界知名的半导体材料及设备厂商的前沿技术和产品在本次展会上一一亮相。北京清连科技有限公司受邀参加了本次展会，展示了清连科技关于银烧结、铜烧结的系列产品及前沿进展，包括铜烧结、银烧结材料，大面积烧结解决方案，烧结设备等，并在材料与封装论坛做了关于“SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势”的专题报告，重点介绍纳米金属烧结技术在SiC模块封装中的应用场景、发展现状及未来趋势。借助展会平台，清连科技展示了前沿的技术实力，力求与合作伙伴及上下游行业学习交流，携手前进。

卓越产品 高光亮相
①芯片级有压烧结银/铜膏：采用自主研发配方，具有优异导电导热性能和高可靠性，能在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接, 为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
②系统及烧结解决方案：针对AMB基板、散热板之间的连接需求,开发了大面积烧结银/铜膏和大面积烧结银/铜片,可将烧结条件降低至220℃、10MPa,为客户提供高可靠的系统级烧结封装解决方案。
③有压烧结设备：开发了实验型、中试型、量产型银烧结专用设备，且可兼容铜烧结技术。该系列烧结设备具备优异的防氧化能力，自主开发的活化气氛处理技术可降低烧结温度，提高烧结可靠性。

关于清连

  北京清连科技有限公司总部位于北京经济技术开发区，是一家产业孵化并专注银烧结、铜烧结解决方案的供应商，同时设有天津设备生产组装车间与苏州办事处，总占地3000余平米。核心团队均博士毕业于清华大学，是国内外最早研究纳米金属烧结技术的团队之一。依托近20年银、铜烧结材料与设备研发基础，清连科技自主开发了银烧结材料与设备，解决了当前银烧结存在的痛点，并且是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一。