2025-09-29 00:00:00
2025年9月26日，为期三天的全球功率半导体行业盛会——PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为功率半导体封装与测试领域的重要参与者，清连科技此次携创新技术与解决方案亮相展会，全面展示了公司在纳米金属烧结互连技术、全流程封测设备、工艺开发的综合实力，吸引了来自行业同仁与海内外客户的广泛关注与高度认可。
在本次PCIM展会上，清连科技董事长贾强关于“功率器件全烧结方案与挑战”的专题演讲已圆满落幕，现场深入分享了纳米银、纳米铜烧结技术的最新产业化成果与前沿洞察。清连科技期待未来与行业伙伴持续携手，共探功率器件封装技术新路径，合力推动电力电子技术迈向更高性能与更广应用。
展会期间，清连科技展台吸引了来自新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域的众多龙头企业代表驻足交流。公司团队与各方嘉宾围绕功率模块的高效能、高可靠性等关键技术议题展开了深入探讨，展现了清连科技在封装工艺与测试能力上的最新突破，也进一步洞察了市场前沿需求与发展趋势。
清连科技始终秉持“以质量求生存、以创新求发展”的发展理念，致力于为客户提供高性能、高可靠性的功率半导体模块封装与测试服务。通过此次展会，清连科技进一步巩固了在行业中的专业形象与品牌影响力，也为后续技术迭代与市场拓展奠定了坚实基础。
未来，清连科技将继续深耕功率半导体封测领域，持续提升自主研发与智能制造能力，携手产业链伙伴共同推动电力电子技术的创新与进步，为实现“成为全球领先的功率模块封装解决方案提供商”的愿景不懈努力。
