2025-09-18 14:12:31
随着电动汽车、新能源、电机驱动及电源管理等领域的飞速发展，功率器件对高功率密度与高温可靠性的需求日益迫切。功率器件封装用纳米金属全烧结技术作为新一代封装解决方案，凭借其高导热、高可靠的特性，正成为提升器件性能与寿命的关键路径。
在2025年9月24日至26日于上海新国际博览中心（N4、N5馆）举办的PCIM Asia Shanghai 2025展会上，清连科技董事长贾强将携 “功率器件全烧结方案与挑战” 的专题演讲亮相，分享公司在纳米银、纳米铜烧结技术领域的最新产业化进展。
报告时间：2025年9月24日—14：40-15：00
报告地点：N4 馆 E5 展位
PCIM Asia Shanghai作为亚洲领先的电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理展览会与研讨会，本届将聚焦宽禁带半导体、功率器件、材料与封装、测试测量等核心技术，覆盖电动汽车、光储充一体化、人工智能、工业电源等热门应用场景。
清连科技诚邀您莅临 N4 馆主题论坛区，共同探讨功率器件封装技术的未来发展方向，携手推动电力电子技术的创新与应用。
上海新国际博览中心 N5 馆 B68
