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电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目,竣工环境保护验收监测报告

电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目,竣工环境保护验收监测报告

2024-12-06 09:44:56

根据《国务院关于修改〈建设项目环境保护管理条例〉的决定》(国务院令第682号),以及环境保护部关于发布《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的公告(国环规环评[2017]4号),现将《电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目竣工环境保护验收监测报告》公示如下:

项目名称:电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目

建设单位:北京清连科技有限公司

项目基本情况:建设电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产线,建成后预计年生产银膏1t、铜膏0.9t、锡膏0.1t、银焊片1.5万片、铜焊片0.5万片。

公示内容:验收调查报告

公示时间:2024.12.6—2025.1.3(20个工作日)

联系方式:010-53674888

公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。

附件1:电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片,生产建设项目,竣工环境保护验收监测报告下载链接: https://pan.baidu.com/s/1qaGg8wqni-ANOoZ-fOVqTA?pwd=qlkj 提取码: qlkj

附件2:电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目竣工环境保护验收意见下载链接: https://pan.baidu.com/s/1GbT4bKULEhLWbMcfVIxaZA?pwd=qlkj 提取码: qlkj