清连科技将举办SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势的专题技术分享，期待与您共同交流探讨。
时间：2024-08-02
面向第三代半导体高性能高可靠封装这一国家重大需求，北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”），始终专注于半导体芯片封装用银/铜烧结材料与封装设备的研发。为进一步加强高端芯片封装材料的量产能力，2024年3月清连科技正式启动二期千级、百级洁净生产车间扩建工程，目前已全面竣工并投入使用。该扩建工程主要用于烧结银焊/铜焊膏、烧结银/铜膜、大面积烧结银膏/铜膏、焊片、覆膜铜片等量产线建设，目前烧结银膏/铜膏产能可达到10t/年，烧结银膜/铜膜产能可达到100000pcs/年。
时间：2024-07-15
2024年6月5日至7日为期三天的2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京盛大开幕。本次论坛以“凝芯聚力，降本增效”为主题，吸引了来自全国各地的近500位行业精英齐聚一堂，围绕宽禁带半导体的关键材料、智能装备、核心器件等产业链，进行了深入的研讨和交流。北京清连科技有限公司作为国内外功率器件封装方案的重要提供商，受邀参展并做路演报告，与众多业内专家、企业代表、科研机构和政府代表共同交流、探讨宽禁带半导体的技术创新与应用发展。
时间：2024-06-08