手动上下料
优异的防氧化能力
搭载甲酸活化气氛辅助烧结功能
适用于铜/银烧结
精确的控温控压能力
独立动态压头（QLSinter552搭载）
|
指标 |
QLSinter551 |
QLSinter552 |
QLSinter553 |
|
最大烧结压力 |
2000/3000/8000N可选 |
≥30MPa |
≥30MPa |
|
最高烧结温度 |
350℃ |
350℃ |
350℃ |
|
合模力 |
/ |
100t |
100t |
|
有效烧结面积 |
50mm*50mm |
320mm*260mm |
320mm*260mm |
|
氧含量 |
小于100ppm |
小于100ppm |
小于100ppm |
|
压力精度 |
±1.5% |
±1.5% |
±1.5% |
|
控温精度 |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
|
压头行程 |
90mm/120mm |
40mm~120mm | 40mm~120mm |
|
支持MES |
否 |
可选手动 |
自动 |
|
上料方式 |
手动 |
手动 |
自动 |
|
烧结气氛 |
氮气、真空、甲酸 |
氮气、真空 |
氮气、真空、甲酸 |
|
覆膜方式 |
手动 |
手动 |
自动 |
|
预热冷却 |
外设 |
外设 |
集成 |
在线式传输： 通过在线式传输 ， 实现了从预热到烧结、到冷却全工艺流程气体氛围可控的银/铜烧结工艺过程；
优异的防氧化能力 ：全程真空腔体保护 ，满足真空、氮气 、活化甲酸三种气体氛围的烧结工艺 ，兼容银、铜烧结；
生产效率高： 单组同时烧结16个模块 ，并可同时对多组工装上的模块分别进行上料、预热烧结、冷却工艺过程 ，整机效率更高；
独立动态压头：可实现—次多个芯片同时烧结，并保证其压力的—致性，最大烧结压力30MPa控压稳定 ， ±0.5MPa。
