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全⾃动预烧结设备

兼容6⼨和8⼨晶圆贴装，占地⾯积⼩； 贴装精度≤±10μm； UPH可达700pcs（热压时间按1s算）； 机电⼀体、模块化集成设计，可根据需求配置模块； 模组接⼝通⽤化,
快速装拆,
柔性匹配； EtherCat总线控制,
布线/信息交互简单； 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性； 适⽤产品：晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料