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QLCu2210 无压型烧结铜膏

QLCu2210是一款适用于无压烧结工艺的纳米铜膏，除了可用于芯片封装互连，同样适用于填充PCB微孔，可部分替代传统堆叠与交错式镀铜孔，支持高密度互连设计，为PCB互连领域实现任意层互连提供更灵活、高效的解决方案。