产品中心

QLCu2112有压型烧结铜膏

QLCu2112是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。