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⼤⾯积烧结解决⽅案

针对散热器、模组之间的连接需求，开发了大面积有压烧结铜/银膏和大面积有压烧结银片，可将烧结条件降低至220℃、7MPa，为SiC、IGBT等提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。