QLCu2210是一款适用于无压烧结工艺的纳米铜膏，除了可用于芯片封装互连，同样适用于填充PCB微孔，可部分替代传统堆叠与交错式镀铜孔，支持高密度互连设计，为PCB互连领域实现任意层互连提供更灵活、高效的解决方案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 外观 | 棕褐色膏体 | |
| 粒径 | ≤500nm | |
| 固含量 | ≥85% | |
| 粘度 |
0.5 rpm，70420±3000 cP
5 rpm，29100±300 cP
|
|
| 触变性 |
2.2±0.2
|
|
| 操作工艺 | 点胶/印刷 | |
| 工作寿命 |
25℃/4h
|
|
| 储存条件 |
＜-10 ℃
|
|
| 储存期限 | 6个月 | |
| 电阻率 |
≤ 10 μΩ∙cm
|
|
| 热导率 |
≥200 W/mK
|
·高导热率，可达200W/mK
·高导电率，电阻率可≤10 μΩ·cm
·高剪切强度，剪切强度可达30MPa以上
·良好的工艺性，可支持印刷/点胶工艺
·为更高密度的PCB互连提供了设计上的灵活性，可用于任意层互连
