QLAg1109是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膏，采⽤自主研发的膏体配⽅，具有优异的导电导热性能和⾼的剪切强度，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，能将烧结压⼒降低⾄5MPa， 烧结完成后边缘区域超声⽆脱落，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 烧结温度 | 230-250℃ | |
| 烧结压力 | 5-15 MPa | |
| 烧结时间 | 3-5 min | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au、Cu | 裸Cu表面推荐采用惰性气氛 |
| 工作寿命≥8h | ||
| 储存条件 | 2-10 ℃ | |
| 保质期 | 6个月 | |
| 型号 | 热导率（W/mk） | 电阻率（mΩ.cm） | 热膨胀系数（ppm/K） | 剪切强度 |
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QLAg1109
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>200
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≤0.01
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19
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>60
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• 致密的烧结组织，烧结组织孔隙率达到7%~9%
• 适⽤于Au、Ag、Cu表⾯，Ag表⾯烧结强度⼤于60MPa
• ⾼导电导热率，使⽤寿命更⻓，可靠性更⾼
• ⽀持低压烧结⼯艺，5 MPa条件下强度⼤于50MPa
• 烧结边缘区域超声不脱落
