QLCu2111是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶铜膏,采⽤⾃主研发的铜颗粒制造⼯艺和膏体配⽅,具有优异的抗氧化能⼒,能够在真空、氮⽓⽓氛、甲酸⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接,为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案.
指标 | 性能 | 备注 |
金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
粒径尺寸 | ≤1000nm | |
烧结温度 | ≥250 ℃ | |
烧结压力 | 15-20MPa | |
烧结时间 | 5-10 min | |
卤素含量 | 零卤素 | |
烧结气氛 | 真空、惰性气氛、甲酸气氛 | 甲酸气氛效果更佳 |
烧结表面 | Cu、Ag、Au | |
工作寿命 | ≥8h | |
储存条件 | 2-10 ℃ | |
保质期 | 3个月 |
型号 | 热导率 (W/mk) |
电阻率 (mQ.cm) |
热膨胀系数 (ppm/K) |
剪切强度 (MPa) |
QLCu2111 | >200 | <0.015 | 17.2 | >40 |
•致密的烧结组织:烧结组织孔隙率⼩于8%
•适⽤于Au、Ag、Cu表⾯,Cu表⾯烧结强度⼤于80MPa
•⾼导电导热率,使⽤寿命更⻓,可靠性更⾼