QLAg1207是一款适用于无压烧结工艺的纳米银膏，具有优异的导电导热性能和界面连接强度，能够在空气、氮气气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为高频、大功率电子器件提供无压烧结解决方案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 固含量 | ≥85% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 粘度 | 10000±1000 cp | Brookfield DV2t粘度计 |
| 烧结温度 | 180-250℃ | |
| 操作工艺 | 点胶/印刷 | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au、Cu | |
| 是否需要清洗残留物 | 无需清洗 | 基板表面无残留 |
| 储存条件 | ≤-20℃ | |
| 保质期 | 6个月 |
QLAg1207的优势
• ⾼导热率，可达200W/mK
• ⾼剪切强度，剪切强度可达 50MPa以上
• 良好的⼯艺性，点胶⽆拖尾
• 互连温度低至200℃
