QLAg1207是⼀款适⽤于⽆压烧结⼯艺的纳⽶银膏，具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，能够在空⽓、氮⽓⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⾼频、⼤功率电⼦器件提供⽆压烧结解决⽅案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 固含量 | ≥85% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 粘度 | 10000±1000 cp | Brookfield DV2t粘度计 |
| 烧结温度 | 180-200℃ | |
| 操作工艺 | 点胶/印刷 | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au | |
| 是否需要清洗残留物 | 无需清洗 | 基板表面无残留 |
| 储存条件 | ≤-20℃ | |
| 保质期 | 6个月 |
• ⾼导热率，可达160W/mK
• ⾼剪切强度，剪切强度可达 50MPa以上
• 良好的⼯艺性，点胶⽆拖尾
