QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚,具有优异的导电导热性能和⾼可靠性,能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接,为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。
指标 | 性能 | 备注 |
尺寸 | 可定制 | |
铜片厚度 | 50μm | |
银膜厚度 |
50±2μm(可定制)
|
|
铜片纯度 | 99.993% | |
银膜固含量 | >99% | |
铜片抗拉强度 | 270MPa | |
铜片硬度 | 87.6HV | |
是否点胶 |
可选/点胶直径300-400μm(若选)
|
|
储存条件 | 常温、氮气 | |
储存期限 | 6个月 |
•铜箔边缘完好⽆⿊边⽑刺
•烧结组织致密均匀
•⾼剪切强度,剪切强度可达60MPa以上
•⾼导热性,热导率>200W/mK