产品中心

•在线式传输：通过在线式传输，实现了从预热到烧结、到冷却全⼯艺流程⽓体氛围可控的银/铜烧结⼯艺过程；
•优异的防氧化能⼒：全程真空腔体保护，满⾜真空、氮⽓、活化甲酸三种⽓体氛围的烧结 ⼯艺，兼容银、铜烧结；
•⽣产效率⾼：单组同时烧结16个模块，并可同时对多组⼯装上的模块分别进⾏上料、预热 烧结、冷却⼯艺过程，整机效率更⾼。
•独⽴动态压头：可实现⼀次多个芯⽚同时烧结，并保证其压⼒的⼀致性，最⼤烧结压⼒30MPa
•控压稳定，±0.5MPa。