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全⾃动预烧结设备

全⾃动预烧结设备

兼容6⼨和8⼨晶圆贴装,占地⾯积⼩;
贴装精度≤±10μm;
UPH可达700pcs(热压时间按1s算);
机电⼀体、模块化集成设计,可根据需求配置模块;
模组接⼝通⽤化,快速装拆,柔性匹配;
EtherCat总线控制,布线/信息交互简单;
具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性;
适⽤产品:晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料

技术参数

 

产品性能