位置:首页>>

产品中心

>>

QLAgF7110烧结银膜

QLAgF7110烧结银膜

QLAgF7110是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膜,采⽤银膜转印⼯艺,操作⼯艺简单⾼效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度,适合于芯⽚烧结及⼤⾯积晶圆键合。

基本参数

指标 性能 备注
固含量 ≥99% 根据TG结果
粒径尺寸 ≤3 μm  
卤素含量 零卤素  
操作工艺  转印  
烧结温度 230-250℃  
烧结压力 10-20 MPa  
烧结气氛 真空、惰性气氛  
烧结表面 Ag、Au、Cu  
是否需要清洗残留物 无需清洗 基板表面无残留
储存条件 常温、氮气气氛  
保质期 6个月  

产品性能

•操作简单,⽆需印刷

•膜厚均匀,适合⼤⾯积烧结

•⾼剪切强度,剪切强度

•可达60MPa以上