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⼤⾯积烧结解决⽅案
清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了⼤⾯积有压烧结银膏和⼤⾯积有压烧结铜膏，可将烧结条件降低⾄220℃、10MPa，为客⼾提供⾼可靠的⼤⾯积烧结封装解决⽅案。
