产品中心
QLAg1109/QLAg1110是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLCu2112是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLAg1207是一款适用于无压烧结工艺的纳米银膏，具有优异的导电导热性能和界面连接强度，能够在空气、氮气气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为高频、大功率电子器件提供无压烧结解决方案。
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆银膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，为大功率器件芯片正面银/铜烧结互连提供高可靠解决方案。
QLAgF7110是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膜，采用银膜转印工艺，操作工艺简单高效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界面连接强度，适合于芯片烧结及大面积晶圆键合。
针对散热器、模组之间的连接需求，开发了大面积有压烧结铜/银膏和大面积有压烧结银片，可将烧结条件降低至220℃、7MPa，为SiC、IGBT等提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。
QLSn4020是一款精细加工得到的高品质预成型锡基焊片，特别适用于甲酸回流焊接工艺或真空焊接工艺，操作工艺简单高效。具有优异的工艺润湿性能以及耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性，适合于 AMB 和散热器之间大面积焊接。
QLC1104导电碳浆是一款适用于柔性印刷的纳米碳膏，采用自主研发的炭黑颗粒分散工艺和膏体配方，具有优异的印刷性和附着力，能够在 PI、玻纤板、芳纶纸等多种载体上印刷，成膜均匀耐摩擦，为柔性印刷提供高可靠方案。
QLCu2210是一款适用于无压烧结工艺的纳米铜膏，除了可用于芯片封装互连，同样适用于填充PCB微孔，可部分替代传统堆叠与交错式镀铜孔，支持高密度互连设计，为PCB互连领域实现任意层互连提供更灵活、高效的解决方案。
