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  • QLAg1109有压烧结银膏

    QLAg1109是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膏，采⽤自主研发的膏体配⽅，具有优异的导电导热性能和⾼的剪切强度，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，能将烧结压⼒降低⾄5MPa， 烧结完成后边缘区域超声⽆脱落，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案。

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  • QLCu2111有压烧结铜膏

    QLCu2111是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶铜膏，采⽤⾃主研发的铜颗粒制造⼯艺和膏体配⽅，具有优异的抗氧化能⼒，能够在真空、氮⽓⽓氛、甲酸⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案.

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  • QLAg1207⽆压型烧结银膏

    QLAg1207是⼀款适⽤于⽆压烧结⼯艺的纳⽶银膏，具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，能够在空⽓、氮⽓⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⾼频、⼤功率电⼦器件提供⽆压烧结解决⽅案。

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  • QLDTF7021覆膜铜⽚

    QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。

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  • QLAgF7110烧结银膜

    QLAgF7110是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膜，采⽤银膜转印⼯艺，操作⼯艺简单⾼效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，适合于芯⽚烧结及⼤⾯积晶圆键合。

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  • ⼤⾯积烧结解决⽅案

    清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了⼤⾯积有压烧结银膏和⼤⾯积有压烧结铜膏，可将烧结条件降低⾄220℃、10MPa，为客⼾提供⾼可靠的⼤⾯积烧结封装解决⽅案。

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